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常见LED灯珠使用时注意要素

2019-06-14

 一、led引脚成形方法


      1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。


  2.支架成形必须在焊接前完成。


  3.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。


   二、LED弯脚及切脚时注意


   因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接前进行。使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦 产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作。


   三、LED清洗

UVCLED

   当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙 酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。


   四、LED过流保护 


   过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定


  电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF


  VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

UVCLED

   五、LED焊接条件


   1.烙铁焊接:烙铁(高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫 米。


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