我们都知道led芯片有分正装和倒装的，那么你知道其主要有哪些区别吗？下面一起来看下吧。

正装是电极在同一面，倒装是电极在两面。更具体点讲：

正装（正面安装）：芯片的P极和N极都在同一面，通过金线焊接到支架上。

倒装（反面安装）：芯片被“翻个面”，P极和N极分布在上下两面，直接焊接在基板上，不用金线。

听起来像个小细节，但实际上，这个结构变化对发光效率、散热性能、寿命、可靠性都有很大影响。

正装芯片可以理解为“老派方案”，它的结构是这样的：

芯片正面有两个电极（P和N），通过金线把它们分别焊接到电极引脚上。芯片下面一般有荧光粉或封装胶。

倒装LED芯片

“倒装”顾名思义，就是把芯片翻过来贴。

它的发光面朝上，电极在上下两侧，通过金属焊球或微凸点直接和基板焊接。没有金线，也不用再走电流的“弯路”。

现在很多高端UV芯片、Mini LED、甚至激光二极管模块，基本都采用倒装技术，因为它能承受更大的电流和更高的功率密度。

一家做UV固化灯珠的厂家，用的是韩国PW（Photon Wave）品牌的倒装UV芯片。

他们原先用正装结构时，芯片温度动不动就上到80多度，连续点亮2小时亮度衰减明显。

换成倒装芯片后，温度降了十几度，亮度衰减不到5%，寿命延长了近一倍。

这就是散热和封装结构的直接差距。