很多人可能都用过紫外led，可能会有很多人好奇里面的led芯片是怎么做出来的呢？为什么可以让它发光呢？今天小编来给大家讲讲led芯片制造工艺流程吧。

外延生长

我们先要在蓝宝石、碳化硅或者氮化镓衬底上“长”出发光层。这个过程要用到一种叫“MOCVD”的设备。它就像是一个高温“培育舱”，把各种气体在几百度甚至上千度的环境下送进去，让原子一层层沉积在衬底上。这个过程得控制得非常精准，温度、气体流量、时间，哪一步出点偏差，发光效率就会打折扣。

电极制作

这一步就是给LED芯片接上正负电极，好让电流能顺利通过。电极的材料、厚度、位置都要精确控制，不然会造成电流不均匀，有时候还会让芯片一边亮一边暗。

芯片切割

前面这些工艺都在一整片外延片上完成的，等结构都做好了，就要用激光或者刀具把它切成一颗颗独立的小芯片。这个过程要稳，因为LED芯片非常薄，一不小心就会崩边或者破裂。

测试与分选

每颗芯片的亮度、波长、电压都要测一遍，根据数据分等级。像我们做芯片的都知道，同一片外延片出来的芯片，性能也有差别。有的亮度高、有的波长偏一点，测试分档就是为了让客户选到最合适的那一档。

封装

这时候芯片才变成我们常见的灯珠或者模组形态。封装其实不属于芯片制造环节本身，但对发光效果影响也很大，比如散热不好、胶水杂质多，都会让芯片寿命大打折扣。

LED芯片从一片衬底到能发光的“小心脏”，要经过十几道工序，每一步都要稳、要准。