我们都知道高功率LED芯片在日常生活中应用的十分广泛，那么你知道其发光效率怎么样嘛？发热量会不会很大，下面小编一起来看下吧。

现在主流高功率LED芯片的发光效率，白光能做到 130～200 lm/W，高端产品甚至能逼近 220 lm/W。

如果换算成电光转换效率，大约在 35%～45% 左右，个别优异的蓝光芯片可以超过 50%。

但这是在实验室或理想条件下，到了实际应用场景，比如高温环境、大电流驱动、光学损耗后，整体效率往往会掉一截，可能只有 70%～80% 的标称值。

那什么决定它的发光效率？

其实就是三大块：芯片结构、材料品质、散热条件。

高功率LED一般采用倒装结构（Flip-chip），电极直接在基板上，热从底部导出，发光面更大。这种结构热阻低，电流分布更均匀，所以效率比正装结构要高一些。

材料和工艺上面来说高功率芯片一般用蓝光 GaN 外延片加上荧光粉（白光LED），所以外延质量直接决定效率。晶格缺陷越少，非辐射复合越少，光子利用率就越高。

散热条件这个是最容易被忽视的。LED芯片温度一旦高了，发光效率立马掉，尤其是高功率的。每升高10°C，光输出可能下降3～5%。