我们都知道紫外芯片本身是不能够直接用于工业化产品当中，那么你知道封装厂去封装灯珠的时候难度大吗？会不会跟价格有关系？

紫外芯片封装为什么难？

紫外光能量高，容易破坏材料

紫外特别是 UVC（200–280nm），光子能量很高，普通封装材料会被紫外光打坏。

所以封装必须选：石英玻璃、AlN陶瓷、耐UV金属基座

这些成本高、工艺难。

散热特别难

紫外芯片（特别小尺寸 UVC）电转光效率仅 2%～5%，剩下 95% 变成热。

所以芯片超级热、管脚、基板必须散热、焊料必须耐高温、封装材料必须耐热膨胀

比普通白光 LED 难了一个级别。

透镜和封装胶不能用普通材料

可见光 LED 用的硅胶、环氧树脂在紫外线下直接报废。

UVC 需要：无胶封装（Flip-chip）、石英透镜、氮化铝/陶瓷基板

气密性要求高

UVC 芯片对湿气极其敏感，一旦受潮会导致芯片氧化、电极腐蚀、光衰加速、甚至直接死灯

所以封装必须保证气密封装、金属/陶瓷焊封、严格的防水 IP 保护

工艺要求比普通照明 LED 难多了。

以上给大家介绍的就是紫外芯片封装成灯珠的难易程度，希望您看完以后会有一个清晰的认知。