我们都知道UVC和UVA芯片在日常生活中用的都比较多，很多消费者问我们能否封装成双波长的灯珠呢？下面一起来看下吧

两种芯片的“物理差异”，是封装难点根源

波段差异

UVC：200–280 nm（常见 265 / 275 nm）

UVA：320–400 nm（365 / 385 / 395 nm）

UVC 对材料破坏力极强，普通 LED 用的硅胶、环氧，在 UVC 下会很快发黄、粉化

发热差异

UVC 芯片效率低（2–5% 常见）、同样功率，UVC 发热远大于 UVA

封在一起时：UVC 是“热源老大”、UVA 往往被“陪跑热死”

电气参数差异

UVC 芯片正向电压通常6–7V 甚至更高、UVA 芯片多在3–3.6V，不能简单并联驱动和内部走线必须分开设计

封装材料怎么选，是成败关键

基板

AlN 氮化铝陶瓷、DBC 陶瓷铜基板、普通铝基板（只适合低功率）

透光窗口 / 封装盖

不能用：普通硅胶、环氧树脂

常用：石英玻璃（Quartz）、蓝宝石片，尤其 UVC 必须石英或蓝宝石。

荧光粉问题

UVC + UVA 一般不加荧光粉

原因很简单：UVC 会把荧光粉“照死”

以上给大家介绍的这些就是UVC+UVA芯片如何封装成灯珠，希望您看完以后会有一个清晰的认知。